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天赐材料融资融券信息显示，2023年3月1日融资净买入1268.21万元；融资余额21.36亿元，较前一日增加0.6%。

融资方面，当日融资买入5680.98万元，融资偿还4412.76万元，融资净买入1268.21万元。融券方面，融券卖出7.11万股，融券偿还8.78万股，融券余量94.27万股，融券余额4212.15万元。融资融券余额合计21.78亿元。

天赐材料融资融券交易明细（03-01）

天赐材料历史融资融券数据一览

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