您的位置:首页 > 综合 > 每日关注!快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目 来源:新浪财经 • 2023-05-08 17:32:10 【资料图】转自:证券时报·证券时报e公司讯,快克智能(603203)5月8日晚间公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。 关键词: